연수제안서 (Training Proposal)
연구 분야(Research Fields)
·반도체 Advanced packaging, Test 장비 요소기술 개발
- 메카트로닉스 기반 초정밀 시스템 분야
참여(예정) 과제(Project Title)
·적층형 반도체용 다이 소켓 및 테스트 핸들러 개발
·고성능 반도체 고효율 미세피치 마이크로 범프 본딩 공정장비 개발
연수 내용(Training Contents)
·반도체 Advanced packaging, Test 장비 요소기술 개발
– 반도체 본딩 장비 요소기술 개발 (Bond head, Alignment 등)
- 반도체 테스트용 장비 요소기술 개발 (Handler, Picker 등)
- Test socket 용 Pin 제조, 검사 장비 요소 기술 개발
필요지식, 전공(Required knowledge and Major)
·필요지식: 4 대 역학(고체/동/열/유체) 관련 지식, 상용 3D CAD TOOL사용가능, 상용 해석툴 (ANSYS 등) 구조해석, 전자기 해석
·전공: 기계공학, 메카트로닉스공학